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    联系人:吴先生联系电话:0769-89886010邮箱:dgcpc-hr@qhhztt.com

    QC

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、负责简单的设备报警异常处理;

    2、负责转换产品时的换料和物料信息核对;

    3、负责填写随件单。

    任职要求
    1、初中以上学历;

    2、能够识字写字,认识并写出26个英文字母;

    3、具备良好的沟通能力,吃苦耐劳,工作主动积极,具备团队合作精神;

    4、可接受实习转就业的中专毕业生。

    体系工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、负责体系认证;

    2、负责内审、外审及管理评审;

    3、负责客户审核陪审,审前调查表的填写,审后收集《审核不符合项》及整改资料,推动客户审核问题点的改善落实、审核报告的回复;

    4、完成上级领导安排的其它工作。

    任职要求
    1、本科学历,专业不限;

    2、具备较强的抗压能力、沟通协调能力及团队合作精神;

    3、具有较强的责任心,对所负责的工作有较强的责任意识;

    4、熟悉IATF16949 体系文件。

    基板产品设计工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、负责芯片封装类基板图纸设计,产品设计,BD图设计,相关图纸的生成和维护;

    2、设计风险评估,基板设计规则的创建/更新/维护;

    3、与工艺工程师一起进行设计可行性评估和设计改进/优化;

    4、与供应商一起讨论/更新/维护设计规则;

    5、与客户一起探讨产品设计、布线等;

    6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

    2、熟练使用Cadence版图设计工具,熟练掌握Auto CAD等辅助工具,对基板设计,封装制造工艺熟悉掌握;

    3、熟悉基板生产及封装制造工艺,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求;

    4、熟悉基板设计规则,有引线框架设计等相关经验优先考虑;

    5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

    品质客诉工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、负责跟进所有客户失效分析,推动质量问题及时解决;

    2、负责协调多部门以及内部资源,快速解决问题,提高产品质量;

    3、推动公司内部质量改善,参与完善品质管控系统并推动产品质量持续改进;

    4、提高满意度,准备客户资料,管理所有外部客户质量评审、审核和客户拜访;

    5、针对客户投诉,完成8D或FA报告;

    6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

    2、具备独立完成8D和FA报告的能力;

    3、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力;

    4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

    测试程序开发工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、根据客户提供的测试规范定义测试项目,设计测试项目和测试方案;

    2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试版卡;

    3、分析测试低良测试数据、审核测试报告;

    4、提供测试程序开发经验的分享;

    5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历;

    2、3年及以上集成电路测试程序开发经验;

    3、熟练应用示波器、负载仪、万用表等基础仪器;

    4、具备CP、FT测试程序开发经验者优先;

    5、熟练应用CC++等IC编程语言。

    Clip bond工艺工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇尊龙凯时人生就是搏科技路尊龙凯时人生就是搏大厦


    岗位职责

    1、掌握软焊料装片工艺技术,对框架、Clip及锡膏的焊接原理有较深的研究;

    2、编制、修订工艺过程的控制计划、FMEA、OCAP、作业规范等文件;

    3、管理新铜夹项目从新产品导入到量产过程;

    4、负责跟踪和改善过程良率趋势及现场操作的符合性稽核;

    5、新设备troubleshooting及buyoff。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历;

    2、5年以上半导体封装装片工艺及铜夹工艺经验;

    3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。